第一银行与台北富邦银行主办仲琦科技5年期新台币22亿元联贷案

2020-07-28 作者 : 浏览量:339

第一银行与台北富邦银行主办仲琦科技5年期新台币22亿元联贷案

第一银行与台北富邦银行共同统筹主办仲琦科技股份有限公司5年期新台币22亿元联贷案,于17日下午举办签约仪式,仲琦科技郑炎为董事长亲临现场致词,并与第一银行郑美玲总经理及台北富邦银行吴昕颢执行副总共同换约,该联贷案係由第一银行及台北富邦银行共同统筹主办暨担任管理银行,彰化银行、永丰银行及玉山银行共同主办,另有台湾土地银行、兆丰银行及国泰世华银行参与协办。

仲琦科技成立迄今已逾30年,深耕宽频电信设备领域多年,以产销宽频电信产品为主要业务,产品通过美国、欧洲、中国、日本等多国认证,并于美国、荷兰、苏州、上海等地设立销售及售后维修服务据点,近年跨足经营自有品牌「Hitron」外销欧、美及中南美洲市场有成。而本次联贷资金将用于支应越南新厂投资计画暨充实营运资金,仲琦科技越南厂设立于北越海防市,未来新厂建置后,生产基地将分散为中国苏州及越南海防,将可灵活调度产能并调节生产成本,有助提升产品竞争力。

未来第一银行将持续结合海内外据点,提供企业完整金融服务,且为协助企业海外设厂,第一银行的跨境融资业务亦提供台商核心企业与境外关係企业融资服务,并搭配政府推动新南向政策各项中小企业融资信用保证专案,为全球台商客户提供坚实后盾。